聚和材料于成都新设子公司 经营范围含半导体器件专用设备制造

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聚和材料于成都新设子公司 经营范围含半导体器件专用设备制造
2023-02-15 09:46:00


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  企查查APP显示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注册资本500万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子元器件零售;生物化工产品技术研发;生物基材料技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料100%控股。

(文章来源:证券时报·e公司)
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