3月21日，商务部召开例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东表示，“投资中国”首场标志性活动即将召开。
　　此外，何亚东对当前外界关心的“进博会走进地方”活动推进情况、中国申请加入全面与进步跨太平洋伙伴关系协定（CPTPP）进展、半导体产业链稳定健康发展等热点问题作出回应。
　　“投资中国”品牌活动将陆续展开
　　何亚东表示，为落实中央经济工作会议关于打造“投资中国”品牌工作部署，持续建设市场化、法治化、国际化一流营商环境，今年商务部将开展“投资中国”品牌活动，为各国投资者走进中国、了解中国、投资中国创造良好条件。
　　据介绍，目前，“投资中国”品牌活动正在紧锣密鼓筹备，并将陆续展开。3月26日，商务部将与北京市人民政府在国家会议中心共同举办“投资中国”首场标志性活动，包括领导致辞，跨国公司代表发言，外资政策宣介、解读，地方政府与跨国公司高管交流对接等内容。此外，还准备了3条实地考察线路供跨国公司代表选择参与。目前已经有100余名跨国公司高管、外国商协会代表报名参加。
　　“欢迎跨国公司积极参与‘投资中国’品牌活动，多到中国各地走一走、看一看，体验中国式现代化的气象万千。我们将积极‘走出去’开展境外活动，主动宣介中国资源禀赋、产业基础、营商环境。希望各国投资者继续选择中国、扎根中国，共享中国高质量发展的红利。”何亚东说。
　　此外，何亚东表示，进博会作为双向开放的大平台，是各国投资者了解中国的一扇窗、走进中国的一座桥。今年4月1日至3日，商务部和重庆市人民政府将共同举办“深化引进来服务双循环”进博会走进重庆活动。这是今年“进博会走进地方”的首场活动，也是“投资中国”品牌活动的重要组成。
　　何亚东透露，本次活动将拓展参会企业范围，充分依托重庆市的区位优势、资源禀赋和产业特点，更有针对性地邀请进博会参展商、投促机构和跨国公司参加。同时，将丰富活动内容，举办外资企业圆桌会、经贸投资推介会和专题产业投资对接会等活动，进一步释放进博会溢出效应，推动更多“展品变商品、展商变投资商”，助力成渝地区双城经济圈建设。
　　积极推动加入CPTPP进程
　　中国在申请加入CPTPP有何新进展？何亚东表示，自申请加入CPTPP以来，中方按照加入程序与各成员进行了沟通和磋商。中方已对协定内容开展了充分、全面和深入的研究评估，主动对标CPTPP规则推进相关领域政策调整和修立法工作，还就货物贸易、服务贸易、投资等领域的市场准入出价做好准备。中方完全有信心、有能力达到协定的高标准。同时，主动对接国际高标准经贸规则，积极开展相关领域改革和先行先试，取得良好效果。
　　何亚东表示，下一步，中方将继续按照有关程序，与CPTPP各成员国开展多渠道、各层次的深入沟通和交流，积极推动加入CPTPP进程。
　　中国致力于扩大高水平对外开放
　　欢迎各国半导体企业来华投资合作
　　在此次新闻发布会上，有媒体就半导体相关话题提问。对此，何亚东表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。
　　何亚东表示，一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展做出贡献。
　　此外，对“美国商务部正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司加入制裁名单”这一报道，何亚东表示，中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。最近几年，美方滥用出口管制措施，无理制裁打压中国企业，严重扰乱全球产业链供应链，损人害己。如果美方动用国家力量，在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对更多中国企业实施制裁，这将是典型的经济霸凌做法，违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序，为国际经贸界所不齿。中方敦促美方不要采取错误做法，并将视情采取必要措施，维护中国企业合法权益。
（文章来源：证券日报）